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　　本文來自中關村在線

　　2020年至今 ，机技基础手機的术前基礎硬件是幾乎是小範圍的升級，4nm製程
、年手LPDDR5、机技基础UFS3.1、术前索尼7係以及8係的年手攝像頭、100W左右的机技基础快充等等硬件技術在這兩年幾乎成了2000元檔手機的標配。

　　在今年年初，术前很多技術在已經正式發布，還有部分技術開始小範圍商用 。也就是說，2023年的手機在硬件方麵會有一個比較大的升級
。下麵就為大家介紹這些技術的升級點
。

　　3nm製程工藝

　　目前的頂尖的手機芯片，例如蘋果A16的仿生芯片、高通驍龍8Gen 1以及聯發科天璣9000 ，都是采用最先進的4nm製程。

　　2022年6月30日 ，作為先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布，基於3nm全環繞柵極（Gate-All-Around， 簡稱 GAA）製程工藝節點的芯片已經開始初步生產
。相較三星5納米（nm）而言  ，優化的3納米（nm）工藝，性能提高23%
，功耗降低45% ，芯片麵積減少16%

　　此外 ，台積電3nm工廠已經竣工，會在2021年下半年開始小量試產，2022年會大規模量產。同時繼續使用FinFET工藝 ，技術成熟度更高。

　　UFS 4.0

　　三星UFS 4.0計劃於今年第三季度開始量產，憑借三星先進的第7代V-NAND技術和專有的控製器 ，UFS 4.0將提供高達 4 ，200MB/s的順序讀取速度和高達2，800MB/s的順序寫入速度 。

　　UFS 4.0的能效也得到了提高，UFS 4.0將提供每mA（毫安）6.0MB/s的順序讀取速度，比上一代提高了46% ，因此，在消耗同等電量下
，用戶可以傳輸更多數據。

　　LPDDR5X

　　LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5 （6.4Gbps）快約1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄製性能和語音識別
、圖像識別、自然語言處理等人工智能功能 。

　　此外，通過采用先進的電路設計和動態電壓頻率縮放（Dynamic voltage and frequency scaling，DVFS） ， LPDDR5X的功耗可降低約20%。

　　一英寸大底CMOS

　　小米12S Ultra上首發的索尼IMX989一英寸圖形傳感器，也是由小米和索尼聯合研發 ，小米深度參與了規格定義和部分設計及驗證工作 。雷軍表示，在小米首發後  ，會將IMX989開放給國內同行使用 ，共同推動移動影像的進步。

　　可以預見 ，未來的旗艦手機都會上這顆鏡頭，在成像上會有巨大的提升  ，大家不妨等一等。

　　大家最期待哪一項技術 ？